JB648-3為光學元件填縫用光硬化環氧樹脂。本樹脂硬化后具有良好的接著特性、耐冷熱沖擊特性和低收縮率。本產品可在UV燈源照射下硬化，但若為了獲取最 佳的光學特性，除了將樹脂放置在UV燈源照射外，還可以增加加熱硬化的制程。由于本產品具有特殊性能和可信賴性，已經被應用于許多的領域，例如OLED和C-MOS。
產品特色
1.本產品儲存的安定性良好，擁有很長的保存期限。
2.本樹脂并不會產生副產品，并且在硬化過程中具有良好的低體積收縮率。
3.本產品可應用在電子元件的填縫，并可適用于點膠配備。
4.本樹脂能在玻璃、金屬和ITO上產生良好的接著特性。
5.本產品具有較低的水氣滲透性。
6.本樹脂硬化后能有效的抵抗水氣。
7.本產品在環境加速實驗后，仍然能夠維持很高的強度。
8.本樹脂為無溶劑型和低污染型環氧樹脂。
9. 本產品符合2011/65/EU RoHS法規規范。
